2026年Chiplet技术专利布局最新报告
2026年Chiplet技术专利布局最新报告 图表
| UnifabriX Ltd. | 26 |
| Intel Corporation | 20 |
| 上海壁仞科技股份有限公司 | 14 |
| DATADOSE, LLC | 8 |
| 甬矽半导体（宁波）有限公司 | 8 |
| 海光信息技术股份有限公司 | 7 |
| 上海曜感科技有限公司 | 6 |
| QUALCOMM Incorporated | 5 |
| 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 5 |
| 杭州微纳核芯电子科技有限公司 | 5 |
数据解读与趋势分析
截至2026年8月20日，2026年Chiplet技术专利布局最新报告相关专利累计公开 419 件，申请人方面，UnifabriX Ltd.以 26 件领跑，UnifabriX Ltd.（26件）、Intel Corporation（20件）、上海壁仞科技股份有限公司（14件）紧随其后。从IPC分类看，G部（物理）以 227 件占据主导，反映出该领域技术高度集中于物理方向。
核心结论
- 申请人排名方面：
- UnifabriX Ltd.：26 件
- Intel Corporation：20 件
- 上海壁仞科技股份有限公司：14 件
- DATADOSE, LLC：8 件
- 甬矽半导体（宁波）有限公司：8 件
- 技术构成方面：
- 物理（G部）：227 件
- 电学（H部）：159 件
- 化学冶金（C部）：14 件
- 人类生活必需（A部）：9 件
- 作业运输（B部）：6 件
- Chiplet（芯粒）技术专利布局中外并进，英特尔等国际巨头与壁仞科技等国内厂商同场竞争，技术集中于物理（G部）与电学（H部）方向。
数据来源：佰腾科技大数据中心（统计周期：2026年1月1日至8月20日）
数据来源与声明
本文数据来源于佰腾科技大数据中心真实统计，分析解读由佰腾知识产权研究团队提供。所有数据均可通过佰腾网（baiten.cn）公开查询验证。
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