晶块粘棒切片工艺 - 佰腾专利检索

摘要:

本发明涉及一种晶块粘棒切片工艺,其工艺方法为:两个以上的晶块粘于同一玻璃板上形成晶块粘棒,所述的晶块为两端质量不合格部分未截除的半成品晶块,相邻两个晶块的质量不合格部分靠紧连接,相邻两个晶块质量不合格部分的连接空隙处填充满胶水,胶水固化后将晶块用于切片机切片。本发明的晶块切片粘棒为无缝粘棒,晶块在切片前无需将两端的质量不合格部分截除,省却了一道截除工艺,消除了晶块两端截除引起的斜面及线痕、刀痕,从根本上解决了切片过程中晶块两端隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片比例高的问题,避免了断线的发生,大大提高硅片良率及产能的同时,为硅片在电池端提供了质量保证。 - 佰腾专利检索

使用键盘键 进行切换
个性化你的检索平台
有奖
问答
免广告 去掉
广告
联系
我们
专利探索者
群号:580132322
立即加入

媛媛

1402342359

立即咨询

小倩

3326349102

立即咨询

  • 电话咨询:

    • 0519-88238872
    • 0519-88238871
  • 工作时间:

    • 周一~周五
    • 8:30~17:00
    • (其他时间联系客服QQ)
意见
反馈
用户
手册
返回
顶部