一种用于半导体封装设备的引线框架抓放机构 - 佰腾专利检索

摘要:

本实用新型公开了一种用于半导体封装设备的引线框架抓放机构,包括底座,所述底座上设有抓放单元和锁紧块,所述抓放单元包括限位块、直线导轨、导轨滑块、直线轴承、气缸固定座、第一移动板、第二移动板,机械爪,垫块,气动夹盘,卸料导向板,垫片和导向轴,采用了这种结构后,由于气动夹盘能够使得第一移动板和第二移动板是同步运动,防止机械手挂带引线框架导致放偏,当需要把引线框架放入模具时,抓放机构靠近模具使得引线框架端面与模具端面相贴,利用弹簧弹力,卸料导向板在弹簧弹力的作用下将把引线框架准确压入到模具定位针中,因此能够准确的将引线框架放入模具定位针孔,防止引线框架损坏,运行稳定、保证了生产的安全、提高了工作效率。 - 佰腾专利检索

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