本实用新型涉及一种触摸屏FOG绑定位结构,绑定结构包括层叠设于触摸屏玻璃上的异方性导电胶膜、FPC板、硅胶垫及绑定压头;其中,绑定压头的宽度小于绑定位的宽度0.3~0.5mm。FPC板的厚度为100~120um,FPC板包括PI层,PI层为聚酰亚胺树脂层,PI层的厚度为30um。绑定压头呈长方体条状结构,绑定压头的一侧面设有两条平行的长方体条状卡接槽,卡接槽用于卡接固定硅胶垫。本技术方案FOG绑定结构中绑定压头的宽度比绑定位的宽度小0.3~0.5mm,有效解决了绑定时由于PI层的位置有高度差会引起异方性导电胶膜(ACF)出现堆胶的情况,解决了绑定压头压到该位置后,这个区域会出现导电粒子,导致该地方产生导电粒子串连,从而导致产品功能性不良的问题发生的情况。 - 佰腾网专利查询 - 全球专利搜索领导品牌