一种防止型芯孔处水平溢料的集成电路塑料封装模具 - 佰腾专利检索

摘要：

本实用新型公开了一种防止型芯孔处水平溢料的集成电路塑料封装模具，它包括上镶件座、下镶件座、上成型镶件和下成型镶件以及型芯，上成型镶件和下成型镶件接触处中心设有型芯孔，下成型镶件上设有阶梯形通孔，型芯位于阶梯形通孔内，型芯上端面弹性挤压在构成型芯孔的上成型镶件面上。本实用新型在充填过程中处于无间隙状态，封装出的产品水平溢料厚度不会增加，去除方便，大大增加了生产效率。 - 佰腾专利检索