LED单晶片封装器件 - 佰腾专利检索

摘要:

本实用新型公开了一种LED单晶片封装器件,它包括铜柱[5]、芯片[1]、硅胶透镜[4]和支架本体[6],铜柱[5]固定于支架本体[6]的中央,硅胶透镜[4]与支架本体[6]上表面密封连接形成密封腔,硅胶透镜[4]与铜柱[5]之间密封腔内填充有荧光粉[2],芯片[1]位于空腔内,铜柱[5]上设有凸台[3],芯片[1]固定于铜柱[5]的凸台[3]上。本实用新型的发光角度能够得到大角度的LED单晶片封装器件,发光角度最大能达到165°。 - 佰腾专利检索

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