本实用新型公开了一种大功率LED,包括LED芯片,带腔体的基板,设置在所述腔体底部的金属区和设置在所述基板背面的电极区,所述金属区包括固晶区,所述固晶区包括第三金属区和第四金属区,所述LED芯片两端分别固定在所述第三金属区和第四金属区,所述电极区包括分别与所述第三金属区和第四金属区导通的第三电极和第四电极;此种结构的LED采用的LED芯片可以是倒装芯片或三维芯片等固定免打线形式的LED芯片。 - 佰腾专利检索
二次检索
媛媛
1402342359
立即咨询
小倩
3326349102
电话咨询:
工作时间: