2026年功率半导体技术专利布局最新报告
2026年功率半导体技术专利布局最新报告 图表
| 电子科技大学 | 17 |
| 西安电子科技大学 | 17 |
| 清华大学 | 13 |
| 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 12 |
| 北京怀柔实验室 | 12 |
| 忱芯科技（上海）有限公司 | 12 |
| IPC H部（电学） | 986 |
| IPC G部（物理） | 304 |
| IPC B部（作业运输） | 119 |
| IPC C部（化学冶金） | 75 |
数据解读与趋势分析
根据佰腾科技大数据中心统计，2026年1月1日至8月21日，全球公开的功率半导体相关专利申请共1516件。申请人方面，电子科技大学以17件申请量位居首位，显示出其在功率半导体领域的积极布局。从技术分布看，H部（电学）986件、G部（物理）304件、B部（作业运输）119件、C部（化学冶金）75件，反映出该领域的技术创新重点方向。
核心结论
- 功率半导体领域2026年专利总量达1516件，创新热度持续攀升；
- 电子科技大学以17件申请领跑，头部企业/机构优势明显；
- 技术布局集中于H部（电学）方向，产业链研发协同效应显现。
数据来源：佰腾科技大数据中心（统计周期：2026年1月1日至8月21日）
数据来源与声明
本文数据来源于佰腾科技大数据中心真实统计，分析解读由佰腾知识产权研究团队提供。所有数据均可通过佰腾网（baiten.cn）公开查询验证。
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