一种晶体硅RIE制绒的表面损伤层清洗工艺 - 佰腾专利检索

摘要:

本发明涉及一种晶体硅RIE制绒的表面损伤层清洗工艺,首先对硅片表面损伤层进行去离子水表面预清洗;然后利用HF、HNO3与水或醋酸按体积比HF∶HNO3∶水或醋酸=1∶50∶100的混合溶液进行第一次去损伤清洗;之后再次进行去离子水清洗;然后采用HN4OH、H2O2与H2O按体积比HN4OH∶H2O2∶H2O=1∶1∶5的混合溶液在60℃~75℃进行二次清洗刻蚀,二次清洗时间控制在5~15分钟的范围;完成后用0.5%浓度的HF溶液进行沾洗;最后用去离子水进行清洗。本发明适用于晶体硅RIE制绒的精细化表面结构的去损伤过程,更好地保证刻蚀过程不对硅片表面精细的绒面结构产生影响。 - 佰腾专利检索

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