一种硅片背面金属化共晶结构 - 佰腾网专利查询 - 全球专利搜索领导品牌

摘要：

本实用新型公开了一种硅片背面金属化共晶结构，包括设置在硅片上的Ti金属层、设置在Ti金属层上的Ni金属层、以及设置在Ni金属层上的Au-Sn合金共晶金属层。本实用新型通过多层金属代替单层的金砷合金或者纯金来作为硅片背面的金属镀层，能与硅片形成良好的欧姆接触；同时通过Sn-Au合金蒸发来产生共晶合金，具有无毒、成本低的优点。 - 佰腾网专利查询 - 全球专利搜索领导品牌

一种硅片背面金属化共晶结构
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