一种去除RIE制绒后晶体硅表面的微损伤层的方法 - 佰腾专利检索

摘要:

本发明涉及硅片表面处理方法领域,特别是一种去除RIE制绒后晶体硅表面的微损伤层的方法,其利用CH3COOH稀释的HNO3、HF的混合酸性液体对RIE后的硅片进行清洗,其中CH3COOH的体积百分比为0.1-10%,HNO3的体积百分比为85.0%-99.5%,接着在200℃-400℃,N2气氛下热处理1-30min。本发明和普通的去损伤工艺相比:采用无水酸性刻蚀液体,同时增加刻蚀溶液中的HNO3比例,因此刻蚀速率适中使得工艺容易控制,并且刻蚀均匀性好,保留了RIE绒面本身的微观结构,适用于产业化生产;结合后续热处理工艺,能够进一步减少硅片表面的微损伤层,并有效去除化学残留物。 - 佰腾专利检索

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