本实用新型提供传感器的封装电子设备,涉及封装电子设备技术领域,以解决现有的红外测温传感器拆卸维修时,由于需要需要通过工具拆卸大量螺丝,从而降低了红外测温传感器在从设备壳体内拆卸时的便捷性的问题,包括设备壳体;所述设备壳体内部右侧前部安装有红外测温传感器主体,且设备壳体后侧卡接有密封挡板;所述红外测温传感器主体后端外部封装有封装壳体;通过锁止机构与矩形插口的配合,能够当红外测温传感器主体发生故障需要拆卸维修时,只需将锁止插块右端从矩形插口内部拔出,从而将红外测温传感器主体拆下即可,从而无需通过工具拆卸大量螺丝,从而提高了红外测温传感器主体在从设备壳体内拆卸时的便捷性。 - 佰腾网专利查询 - 全球专利搜索领导品牌