本申请涉及LED封装的领域,尤其是涉及一种EMC支架的制造方法。EMC支架通过贴膜→曝光→显影→蚀刻→粗化→脱模→分切→注塑→电镀制造而成。由于在脱模步骤前对基板进行粗化,使得在粗化的过程中,干膜对功能区域进行保护,一定程度上保障了功能区域的反光效果。同时,能够节省脱膜后进行选择性粗化的模具等硬件成本。对镂空位和半蚀刻位粗化后,能够提高环氧树脂与基板的结合力从而提高了EMC支架的气密性。将注塑步骤设置在电镀之前,从而能够避免电镀对镂空位和半蚀刻位的填平,也即保证了环氧树脂与支架之间的结合紧密性,从而使得EMC的气密性较好。并且,镂空位和半蚀刻位不被电镀,能够节省贵金属成本。 - 佰腾网专利查询 - 全球专利搜索领导品牌
EMC支架的制造方法