LED多晶片集成封装器件 - 佰腾专利检索

摘要:

本实用新型公开了一种LED多晶片集成封装器件,它包括基板[1]和若干个晶片[6],其特征是它还包括硅片[3]、荧光粉层[4]和光学硅胶透镜[5],所述硅片[3]底部镀有镀金层,若干个晶片[6]串并联焊接在硅片[3]上形成串并联电路,所述基板[1]为紫铜板,基板[1]上开设有方槽,方槽底部电镀镍银,硅片[3]位于方槽内,硅片[3]与方槽底部之间是合金焊片[2],使硅片[3]固定在方槽内;荧光粉层[4]填充并覆盖硅片[3]上且上表面形成凸面,硅胶透镜[5]呈半球形固定在基板[1]上方覆盖荧光粉层[4]。本实用新型可靠性高,光效高,使用寿命长。 - 佰腾专利检索

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